半导体晶圆搬运 (综合案例)
12 寸晶圆 FOUP 搬运 EFEM 综合案例, 内置 SECS/GEM (E30/E5/E37), 亚微秒级抖动, 国产机器人 + 汇川伺服, 投资约 380 万元/套。
12 寸晶圆 FOUP 搬运 EFEM 综合案例, 内置 SECS/GEM (E30/E5/E37), 亚微秒级抖动, 国产机器人 + 汇川伺服, 投资约 380 万元/套。
5 工位 3 机器人 18 伺服智能产线综合案例, 单 Darra Runtime 整合 PLC+运动控制+HMI 并通过 OPC UA/REST 向上层 MES/SCADA 暴露数据, 国产伺服+机器人+工控机, 投资约 110 万元。
汽车发动机装配线综合案例, 12 台机器人单 Runtime 协同, 85 螺栓精密拧紧, MES/ERP 双通道 + UID 15 年追溯, 投资约 480 万元。